Dispositivo de humectabilidad para aleaciones de soldadura electrónica utilizando el método de gota sésil
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Resumen
La Directiva RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances) surgió en la Unión Europea en el 2003 para restringir sustancias peligrosas en dispositivos electrónicos, impulsando la búsqueda de alternativas a la soldadura a base de plomo debido a preocupaciones de salud relacionadas con la toxicidad del plomo. La soldadura suave, al trabajar a bajas temperaturas (hasta 450 °C), es esencial en componentes electrónicos sensibles al calor. Con la evolución de la electrónica inteligente, la mojabilidad (la capacidad de los líquidos para extenderse sobre superficies sólidas) se ha vuelto crítica para la integración, potencia, miniaturización y flexibilidad de la electrónica. Sin embargo, la escasez de dispositivos asequibles para probar la humectabilidad limita la investigación en este campo prometedor. En respuesta a esta necesidad, se desarrolló un dispositivo asequible, con un costo de alrededor de US$ 30.00, para medir la humectabilidad de aleaciones de baja temperatura. La construcción se llevó a cabo planificando su estructura y geometría a través de un software modelador CAD (computer-aided design) paramétrico en 3D. Luego, los componentes se fabricaron y ensamblaron con el objetivo de realizar una prueba de mojabilidad. El dispositivo proporcionó goteo de material sobre sustratos de cobre, eliminando la necesidad de contacto previo.
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Aceptado 2024-11-20
Publicado 2025-06-23
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